英伟达市值突破3万亿意味着什么

上周英伟达市值突破了3万亿美元,并超过苹果市值跃居全球第二大上市公司,仅次于微软。英伟达市值从1万亿到3万亿美元仅用了不到1年,而苹果花了3年。从2022年11月ChatGPT发布以来,全球大市值公司中,新增了英伟达和台积电,少了特斯拉。我们看到以下三点意义。

意义1:市场可能低估了2030半导体市场规模

台积电等主要半导体企业,以及SEMI等行业协会都预测半导体行业会从2023年约5000亿,2030年上涨至1万亿美元,英伟达主要产品HPC芯片的市场规模占40%。假设英伟达能够保持80%市占率,对应的数据中心业务会从现在约500亿美元增长到约3000亿美元。假设50%净利润率(23年水平),净利润1500亿,对应英伟达的2030年远期PE估值20x,高于费城半导体指数10年周期平均估值的18x。这或许意味着,2030年半导体市场规模可能大于目前业内通常的认知(或者英伟达被高估)。

意义2:AI的铁幕已经落下,AI数据中心是30年来第一次不需要红色产业链的创新

英伟达市值大于苹果,意味着其直接或者间接影响的供应链规模基本是可以和苹果匹敌的。上周英伟达在发布会上展示了包括接近100家中国台湾企业的供应链地图,引起行业内热议。过去30年中美科技之间的合作是,美国完成0-1的原创,中国完成1-100的工程,苹果,特斯拉等美国硬件科技企业做大都离不开中国供应链,但这次英伟达市值达到3万亿美元,除了工业富联、沪电、中际旭创等少数企业外,几乎看不到A股上市企业的身影。中国台湾企业,以及这些企业在越南、墨西哥、泰国的生产基地在英伟达1-100的过程中发挥了巨大作用。对A股投资的意义:A股公司进英伟达数据中心产业链困难,等待华为算力产业链逐步成熟。

意义3:英伟达产业链的投机机会:台积电、存储、半导体设备、液冷

(1)HBM存储(镁光/海力士)是Zui大增量,GB200以及后续产品的单芯片HBM用量会继续上升。

(2)2030年半导体市场规模可能达到一万亿美元以上,利好台积电、ASML、以及东京电子等日本半导体设备产业链。

(3)液冷(Vertiv/Nidec)是上周COMPUTAX被提及很高频率的词汇。液冷在数据中心产业链重要性上升。

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